簡介及特點：

該設備是將片式的覆蓋膜，EMI，純膠，外層銅箔 通過 PIN 對位方式和內層 FPCB 或者多層 FPCB 進行 貼合，可根據(jù)產品類型一次性貼合 1-5 片不等；可進 行單面或者雙面，多層貼合；產品的厚度可按照氣缸 的高度來進行選擇。 設備是行出入跑臺式，安全，快捷，生產方便。

產品特點：

? 設備高溫功能可達 180 度。

 ? 適用于覆蓋膜，EMI，純膠，外層銅箔。

? 鋁型萬孔治具，平整度高。

 ? 壓力按照 550mm*650mm 臺面設計。

 ? 溫度均勻：上下各 4 區(qū)塊管理。

 ? 采用行出入設計，安全穩(wěn)定。

 ? 觸摸屏控制，參數(shù)設定和記憶功能。

 ? 安全光柵和高溫防護。

 ? 采用耐溫材質元器件和管路配置。

 ? 可用于多層板貼合及純膠結合。

? 中文界面，操作簡單。