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電磁膜表面薄膜撕離機 Flex-EMI-TPR500A

簡介及特點：

此設(shè)備是依據(jù)軟性線路板 EMI，PET 表面薄膜撕 離而研發(fā)。可以實現(xiàn)全自動去除之功能。

優(yōu)勢：

? 可實現(xiàn)全自動收放板。

? 可應(yīng)對各類 EMI 電磁膜。

 ? 可處理選鍍膠帶薄膜。

備注：需配套模切手撕拉位或直沖直貼設(shè)備（可沖切 手撕拉位）


機臺基本規(guī)格 ：

電力需求

AC380V（三相五線制） /   50HZ / 5.5KW

機臺最大尺寸

1650mm(L) ×1400mm(W) × 1750mm(H)

工作高度

1000mm

空壓入壓壓力

6kg/cm2，消耗量   80L/min；

機器重量

1500 ㎏ (MAX)；

適用產(chǎn)品規(guī)格

260 mm *500 mm 或選配：500mm*610mm

* 設(shè)備設(shè)計及規(guī)格可進行調(diào)整，以便提高設(shè)備性能。