簡介及特點:
本設(shè)備根據(jù)軟性雙面印刷電路板連鐳射機之條件設(shè)計而成
操作流程 Operation Process
放料 Winder →接料平臺 Connecting platform →緩沖滾 輪 Buffer Roller →巡邊 EPC →卷出壓制頂升 Roll out press jacking → 靜 電 處 理 Electrostatic treatment → UV Laeser Machine →靜電處理 Electrostatic treatment →卷取壓制頂升 Coiling press jacking →清潔滾輪 Cleaning Roller →緩沖滾 輪 Buffer Roller →巡邊 EPC →收料 Unwinder(Cycle End)
? 可匹配：EO,ESI, 大族等設(shè)備。
? 前后 EPC 控制。
? 可以單張，RTR 快速切換功能。（增加：導(dǎo)軌型出入配置）
機臺基本規(guī)格:
機臺最大尺寸 | 1500mm(L)×1400mm(W)×1800mm(H) |
機臺最大尺寸 | 1500mm(L)×1400mm(W)×1800mm(H) |
入電電壓 | AC220V/50/60HZ |
空壓入壓壓力 | 5-7kg/cm2 |
制品寬幅 | 250 及 500mm2or Options |
生產(chǎn)速度 | MAX 5m/min |
作業(yè)高度 | 950-1100mm |
制品卷徑 | 有效作業(yè)卷徑 Ф350mm or 35kg(MAX) |
* 設(shè)備設(shè)計及規(guī)格可進行調(diào)整，以便提高設(shè)備性能。
