- 產(chǎn)品詳情
機臺基本規(guī)格：
電力需求 | AC220V，50HZ，6KW |
機臺最大尺寸 | 1100mm(L) ×900mm(W) × 1800mm(H) |
工作高度 | 700mm-800mm |
空壓入壓壓力 | 5-7kg/cm2 |
機器重量 | 300 ㎏ (MAX)； |
適用產(chǎn)品規(guī)格 | 550mm*650mm |
* 設(shè)備設(shè)計及規(guī)格可進行調(diào)整，以便提高設(shè)備性能。
大版面高溫 PIN 對位假貼機 Flex-PPM-650S
簡介及特點：
該設(shè)備是將片式的覆蓋膜，EMI，純膠，外層銅箔 通過 PIN 對位方式和內(nèi)層 FPCB 或者多層 FPCB 進行 貼合，可根據(jù)產(chǎn)品類型一次性貼合 1-5 片不等；可進 行單面或者雙面，多層貼合；產(chǎn)品的厚度可按照氣缸 的高度來進行選擇。 設(shè)備是行出入跑臺式，安全，快捷，生產(chǎn)方便。
產(chǎn)品特點：
? 設(shè)備高溫功能可達 180 度。
? 適用于覆蓋膜，EMI，純膠，外層銅箔。
? 鋁型萬孔治具，平整度高。
? 壓力按照 550mm*650mm 臺面設(shè)計。
? 溫度均勻：上下各 4 區(qū)塊管理。
? 采用行出入設(shè)計，安全穩(wěn)定。
? 觸摸屏控制，參數(shù)設(shè)定和記憶功能。
? 安全光柵和高溫防護。
? 采用耐溫材質(zhì)元器件和管路配置。
? 可用于多層板貼合及純膠結(jié)合。
? 中文界面，操作簡單。