簡(jiǎn)介及特點(diǎn)：

本設(shè)備主要用于 IC 防焊油墨和增層制程，設(shè)備具有自動(dòng)放板，預(yù)貼，清潔，真空壓合，整平，冷卻，自 動(dòng)收板等功能。

可以將卷式的防焊油墨通過(guò)壓膜機(jī)的方式和 PCB 進(jìn)行預(yù)貼合，再經(jīng)過(guò)真空壓合機(jī)進(jìn)行填充壓合，然后整 平，自動(dòng)收板，完成防焊印刷制程。

可以將卷式的銅箔通過(guò)壓膜 機(jī)的方式和 PCB 進(jìn)行預(yù)貼合，再 經(jīng)過(guò)真空壓合機(jī)進(jìn)行填充壓合， 然后整平，自動(dòng)收板，完成增層 制程。

以上制程：不僅適用于樣品， 也適用于批量生產(chǎn)，且良率穩(wěn)定。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

? 可以應(yīng)用于防焊干膜真空壓合。

? 可以應(yīng)用于多層板增層壓合。

? 自動(dòng)上下料和清潔功能。

? 有更強(qiáng)的填充能力。

? 有高壓力真空系統(tǒng)。

? 有穩(wěn)定平整度。

? 操作簡(jiǎn)單，人性化。

? 可生產(chǎn) 520mm*610mm 尺寸。

? 壓力，溫度，速度可調(diào)。

? 可搭配 MES 系統(tǒng)。