簡介及特點:

多層柔性板除膠渣、軟硬結(jié)合板除膠渣、FR4 高厚徑（縱橫）比微孔除膠渣（Desmear）：提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力，徹底清除膠渣（smear），提高通孔連接可靠性，準(zhǔn)確控制 Etch back，提高孔鍍的信賴性和良率，防止內(nèi)層開路。

優(yōu)勢：

?      多層柔性板除膠渣：適用于環(huán)氧樹脂膠（EPOXY），亞克力膠（Acryl）等各種膠系。相比化學(xué)藥水除膠渣更穩(wěn)定，更徹底，良率可提高 20% 以上。

?      軟硬結(jié)合板除膠渣：除膠渣徹底，避免了高錳酸鉀藥水對軟板PI 的攻擊，孔壁凹蝕均勻，提高孔鍍的可靠性和良率。

?      高縱橫比 FR4 硬板微孔除膠渣、高TG硬板除膠渣：由于化學(xué)藥水漲力因素導(dǎo)致用藥水除膠渣時，藥水無法滲透到微孔內(nèi)部，使除膠渣不徹底，等離子可不受孔徑大小限制，越小孔徑優(yōu)勢逾突出。

?      高頻板的表面活化

?      多層軟板有微小孔去膠

?      軟硬結(jié)合板的孔壁去膠